看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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微软裁了 6000 人,其中软件工程师受影响最大,这会给整个软件行业的人才流动带来怎样的连锁反应?
Linux内核代码大佬们如何观看的?
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